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全自动锡膏印刷机:哪些参数会影响锡膏印刷的品质?

来源:/news/53.html   发布时间:2018-07-12

1.印刷质量跟着脱模速度的增加而下降,主要体现为在QFP等细长焊盘上形成拉尖、阻塞模版开孔并形成缺印。一起,印刷出的焊膏体积跟着脱模速度的增加而先增大然后减小,焊膏高度跟着脱模速度的增加而先增加然后下降。


2.焊膏印刷进程和焊膏的粘度特性,通过剖析确定各技术参数对印刷质量有上述影响是由锡膏触变功能、锡膏内部压力归纳形成的。

3.全自动锡膏印刷机的刮刀速度对印刷质量有很大影响,印刷质量跟着SMT印刷机速度的进步而下降,主要表现为缺印、粘污等。一起,打印出的焊膏体积跟着刮刀速度的增加而减小后增大,焊膏高度与刮刀速度没有显着关系。

4.刮刀压力、刮刀速度、全自动印刷机的脱模速度三个技术参数对锡膏印刷质量有很大影响。不一样类型焊盘上的锡膏印刷质量对技术参数改变有一样的反应,但细距离的细长和小尺度焊盘的印刷质量在种状况下更简单不符合检验规范。

全自动锡膏印刷机

全自动锡膏印刷机

5.刮刀压力在保证高于焊膏内部压力的前提下对焊膏质量没有显着影响,但过高的压力会影响模版、PCB对位精度,加快模版和刮刀磨损。要战胜上面的打印质量的疑问,主张选用全自动锡膏印刷机,和田古德印刷机刮刀体系是第三代直连式刮刀系统,这套系统由两个独立的刮刀头构成。每个刮刀头都是由一个高精度的步进马达直接驱动。传统气压式或同步带驱动的刮刀头已不能满意最新SMT技术的精度请求。有了这套系统,刮刀压力能够被准确的丈量并操控。“自平衡刮刀”能够自动的习惯钢网的外表,使得锡膏能够准确、均匀的打印在PCB上面,锡膏外表也更加平滑,提贴装的作用。D-D3体系相同能够协助来提升PCB脱膜的进程,依靠D-D3体系的刮刀在PCB与钢网别离前先开释刮刀压力,使得钢网在脱膜进程中坚持平直,避免在PCB脱膜进程中钢网因受力不均匀而曲折对锡膏形状的方位形成任何影响。刮刀自维护体系是刮刀体系的一个专有特征,在这套体系下,刮刀头的绷簧体系能够吸收过大的刮刀压力,刮刀和钢网不会由于压力设置过大而形成损坏准确的运输体系:PCB传输体系由步进马达驱动,步进马达比一般的直流马达更“聪明”,它把PCB传输进程分红两个期间,在第一期间里它以全速把PCB传输进入,当PCB接近档板器时,步进马达会减速以避免PCB撞到档板器。在这种新型传输体系下,每块PCB都能够以最快的速度进行传输。

夹板定位系统:夹持体系特别的固定方法能比传统方法更坚固,能长期运作并坚持印刷精度,不管单面、双面或不一样厚度的PCB,咱们的夹持系统都能够容易地处理。侧夹系统能够处理绝大多数的PCB,而Z向的PCB夹持体系则能够有用地处理曲折的PCB钢网清洗体系:依据不一样状况,工程人员能够自由设定:干擦、湿擦、真空擦洗等三种不一样组合对钢网底部进行清洗,擦洗纸被两条特别规划的压力管严实地压在钢网的底部,擦洗纸与钢网之间的“软”触摸能有用并可靠地清除去任何残留在钢网外表的锡粉。

深圳正实激光科技有限公司是正实集团下属子公司。是一家专业致力于PCB激光打标机SMT激光打码机全自动视觉印刷机的研发、生产、销售的国家级高新技术企业。我公司长期与国际一流自动化公司保持合作和技术交流。并汲取国际先进技术精髓,为广大客户提供一流、高效的成套激光应用解决方案。

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